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半导体行业制造产业链的最优控制模型
时间：2013年3月21日 来源：永凯软件技术（上海）有限公司
制造链是一个庞大的生产系统，可提供作为制造服务。制造服务有更广泛的性能要求比单纯制造。制造业的重点通常是在改善工厂效率。与此相反，制造服务的挑战在于在有效的工程技术，生产和经销之间的合作，在服务监测和控制下，实现可靠的共同开发和性能。性能要求制造服务严格，但他们的经营环境是不太有利的。许多制造链都面临着一个高层次的产品需求的不确定性，制造过程中，生产经营和不确定性，促进了复杂动态系统的行为。在制造业中，一个共同的解决方案，为了应付不确定性是安全储备资源，如在制品安全库存工作的能力保障。然而，如果一个是精益制造产业链的能力或存货，将不仅影响对原产生产单元，但也对其他部分的链。制造产业链，不仅是大于工厂，但也是一个高度动态的系统。 可预测的性能成为系统研究的重大挑战。在本文中，积极的生产管理，供应链模式，一种新方法被描述为风险管理动态事件造成，供应服务质量下降的制造产业链。半导体制造业的发展和应用研究问题以及模型和方法的背景。对半导体制造中的特征进行了简要说明。半导体制造链组成的四个阶段生产厂：晶圆制造，晶圆分拣，包装及产品测试。晶圆制造工厂是复杂的工作，机器和硅晶片的制造需要几百过程步骤。小部分的产品，会发现存在于工厂中成百上千的工序中，创建复杂的能力分配和作业调度问题。由于漫长的生产过程路径和突出的产品排队特征，平均流动时间通常超过一个月，流量控制的一个重要的性能是晶圆制程的要求。晶片自动排序，也被称为探测电路（C / P），进行检查和筛选过程。在晶片上的电路进行测试功能区分好的和坏的模具（即在硅微芯片晶圆）。在晶圆分拣厂的制造系统的特点不相同的（即不相关。工作订单分配给试验机分批进行。作业类型之间，可能有大量的安装时间。在包装阶段，模具被锯掉，进行包装避免碰撞，接线或通过一序列操作的工艺。最后阶段是测试和检查的最终产品的过程。出厂设置是相似的晶圆分类，除了工作过程中的材料包装的微芯片而不是硅片。材料处理和模具是更加复杂和多样的。
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