半导体行业制造产业链的最优控制模型-永凯软件技术（上海）有限公司

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解决方案

作为国内领先的APS生产管理与物料控制软件原厂商, 永凯APS一直坚持自主开发，最大限度地帮助生产制造型企业降低生产成本，最终提高整个企业的生产及管理效率。在永凯APS多年来丰富实践的基础上，永凯APS在五金行业、家电行业、模具行业、化工行业、注塑行业、机械行业、电子行业、钢铁行业、食品行业、汽车行业、医药行业等生产制造领域形成了一系列APS行业解决方案。同时，各个制造领域成功应用的行业实践也证明了永凯APS生产管理与物料控制行业解决方案是成熟高效的，完全可以大大改善企业的生产和管理效率。

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以下为永凯APS生产管理与物料控制解决方案行业实践饼状图：

汽配行业解决方案

永凯APS汽车零部件行业解决方案，广泛借鉴了国内外汽车零部件企业信息化的成功经验和国际先进汽车零部件行业解决方案的特点，充分考虑中国汽车零部件企业所面临的现实环境以及诸多个性化需求，帮助中国汽车零部件企业实现优化生产管理流程，提高对客户需求的快速响应能力，降低生产营运成本和提高工作效率，提高企业发展的核心竞争力等目标，为提高中国汽车零部件企业的核心竞争力做出贡献。

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机械行业解决方案

机械制造行业由于其工艺复杂的生产特点，工艺及在制品管理困难。单纯的靠手工排程，难以满足现代企业快速发展的需要。永凯APS积累了丰富的机械制造行业经验和众多机械行业客户的实践，基于供应链管理和约束理论，通过平衡有限生产能力和物料需求，帮助机械制造企业建立精准、详尽的生产与物料计划，为企业不断提升管理水平，增强企业核心竞争力提供整体解决方案。

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注塑行业解决方案

永凯APS注塑行业解决方案，通过注塑行业用户的生产管理模式，基于行业性以及生产和排程功能，在研究和探索形成以注塑行业的关键应用和难点为重点，突出注塑行业的个性化应用，帮助注塑行业实现以销定产、快速响应市场需求。运用灵活敏捷的计划体系，将市场需求快速地分解成可以执行的采购、生产和委外加工计划，缩短了产品交货周期，减少注塑企业的订单交期压力，从而全面提升企业运营效率，帮助注塑企业提升业绩，并在市场竞争中获得竞争优势，实现企业长期发展的目标。

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家电行业解决方案

永凯APS家电行业解决方案在众多客户广泛实践的基础上积累了丰富的行业经验，提炼出了一套符合家电行业特点的一体化的信息化全面解决方案。该方案专门针对家电行业的管理重点和难点，深入分析家电行业的应用需求，充分发挥永凯APS先进生产管控技术平台和强大业务功能的优点，强调生产计划与执行过程优化，本着“快速配置、快速实施、快速应用、快速见效”的原则，有效解决家电行业的困惑与难题，是家电企业实施生产信息化的最佳选择。

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电子行业解决方案

在充分考虑到电子行业企业生产管理特色及模式之后，永凯APS电子行业解决方案以先进生产管理理念为核心，以灵活多变的强大功能为依托，通过库存管理、优化排程、现场控制帮助电子行业合理控制企业物流。销售计划、生产计划和采购计划有效集成，有机结合了电子业企业的现状，对电子电器行业企业有很好的适应性。永凯APS通过精益生产，缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了库存成本，加快了市场响应速度，减少了电子企业的订单交期压力，从而全面提高了企业服务水平和竞争力，帮助电子企业提升业绩，并在市场竞争中获得竞争优势，实现企业长期发展的目标。

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导入业绩

永凯多年以来坚持不懈，为不同行业提供专业的精益生产管理与物料控制解决方案。有着丰富的成功导入业绩，截止2016年6月，永凯APS已被1112 家制造工厂成功导入。请看下面各行业类型的导入业绩比率表。

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以下是各行业类型的导入业绩比率表：

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轮胎行业

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机械行业

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永凯软件是行业前沿的供应链计划协同（SCP）和生产计划与排程（APS）管理系统的美资供应商，涵盖需求计划、产销协同和生产计划排程。助力实现生产、供给、销售协同，准时交货、降低库存、提升利润，已在一千多家工厂及众多世界500强企业中成功应用。

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半导体行业制造产业链的最优控制模型

时间：2013年3月21日来源：永凯软件技术（上海）有限公司

半导体行业制造产业链的最优控制模型

　　制造链是一个庞大的生产系统，可提供作为制造服务。制造服务有更广泛的性能要求比单纯制造。制造业的重点通常是在改善工厂效率。与此相反，制造服务的挑战在于在有效的工程技术，生产和经销之间的合作，在服务监测和控制下，实现可靠的共同开发和性能。性能要求制造服务严格，但他们的经营环境是不太有利的。许多制造链都面临着一个高层次的产品需求的不确定性，制造过程中，生产经营和不确定性，促进了复杂动态系统的行为。在制造业中，一个共同的解决方案，为了应付不确定性是安全储备资源，如在制品安全库存工作的能力保障。然而，如果一个是精益制造产业链的能力或存货，将不仅影响对原产生产单元，但也对其他部分的链。制造产业链，不仅是大于工厂，但也是一个高度动态的系统。
　　可预测的性能成为系统研究的重大挑战。在本文中，积极的生产管理，供应链模式，一种新方法被描述为风险管理动态事件造成，供应服务质量下降的制造产业链。半导体制造业的发展和应用研究问题以及模型和方法的背景。对半导体制造中的特征进行了简要说明。半导体制造链组成的四个阶段生产厂：晶圆制造，晶圆分拣，包装及产品测试。晶圆制造工厂是复杂的工作，机器和硅晶片的制造需要几百过程步骤。小部分的产品，会发现存在于工厂中成百上千的工序中，创建复杂的能力分配和作业调度问题。由于漫长的生产过程路径和突出的产品排队特征，平均流动时间通常超过一个月，流量控制的一个重要的性能是晶圆制程的要求。晶片自动排序，也被称为探测电路（C / P），进行检查和筛选过程。在晶片上的电路进行测试功能区分好的和坏的模具（即在硅微芯片晶圆）。在晶圆分拣厂的制造系统的特点不相同的（即不相关。工作订单分配给试验机分批进行。作业类型之间，可能有大量的安装时间。在包装阶段，模具被锯掉，进行包装避免碰撞，接线或通过一序列操作的工艺。最后阶段是测试和检查的最终产品的过程。出厂设置是相似的晶圆分类，除了工作过程中的材料包装的微芯片而不是硅片。材料处理和模具是更加复杂和多样的。

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