2013年03月21日半导体企业的新生产计划方法-永凯软件技术（上海）有限公司

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2013年03月21日半导体企业的新生产计划方法

　　对于半导体产业整体分工的结构，由高达几个阶段的工程公司和生产工厂。在每4个制造阶段，有很多工厂可以通过集成所拥有的设计与制造（IDM）公司或晶圆代工厂。有许多可能的链合作伙伴之间的关系。供应链中的一些例子，可以提供由晶片制造服务制造工厂（FAB），电路探头厂，包装厂，或一些组装的工厂。各种服务控制计划是可能的。
　　半导体行业的组织，可以大致分为两段：供应链和需求链。在供应方面，制造链可以被视为系统，提供制造服务，其客户。对于代工制造商，他们的客户包括纯粹的设计公司和一些IDM公司。 IDM公司，客户的制造业的服务是他们的产品部门。在需求方面，微芯片通过几个层次和渠道的分布通常是销售产品动态需求管理活动的最优控制模型网络。在渠道的库存水平的变化是动态的。它应该指出，该渠道是一个市场，它们通常都没有任何一家公司的主计划。需求的波动性和不可预测性在半导体行业会导致频繁出现库存积压，并指出，为understock的渠道，即使有良好的需求预测工具。碰巧的是，库存积压或存货不足可能是严重的和公司的需求链反应取消订单，其中有直接影响的名义供应链的生产。在生产计划和控制过程供应链管理水平的IC设计公司或制造公司。然而，由于分散的所有权，整合规划控制一直是一个长期存在的问题和面临的挑战。
　　半导体制造业员工不断推进的过程复杂的微芯片技术制造，使用在非常微妙的机器大型工厂。这是一个复杂的操作的各种不确定性的困扰生产工艺良品率，设备的可靠性，微芯片的需求和产品组合。在同时，设备的成本是非常高的，具有较高的过时的风险。许多处理或测试机器有一个单位的数千万美元的成本。必须保持非常精简的制造资源。作为一个结果，资源储备是首选的解决方案，以应对不确定性。其他系统解决方案必须提供，但仍处于供不应求的规划工具和方法。
　　根据上的程度的不确定性，可以三种类别的动态事件的偏差。偏差事件是指转变系统参数，如机器的可用性和返工的概率。有了适当的系统的设计，制造业务通常可以吸收或快速恢复偏差事件，而不会缺少的性能目标。中断的事件是那些事件是如此重要和深远的正常运行被打乱了。为例如，如果产品组合或需求发生了变化显着，将采取一系统恢复性能恶化的重要时间。恢复时间中，表现变得难以预测和补救措施必须为了使系统恢复到一个比较稳定的状态。最后一类不确定性事件被称为灾害。规模以上工业意外等事件灾难性的，持久的工厂的运作及功能的影响制造产业链。
　　在文中的两种供应链的不确定性是一个突出的主题管理和工厂管理。不同的需求，交货时间和订单数量早已被确认为主要因素。随时间变化的模型和之间是有区别的大量文章的库存控制模型，调度的动态模型，如果生产速度可变，工作得不到控制，订货策略等决策模型随时间变化，那么变量是随时间变化的模型是一个随时间变化的模型。例如，需求被建模为一个随机变量按照一定的概率分布和多个时间段下考虑，那么需求是随时间变化的。如果模型有几个时间变变量，变量是相互关联的，该模型是动态的。很清楚的是，没有所有随时间变化的模型是动态模型，根据这个定义，但动态模型必然是随时间变化的模型。

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